|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-700 |
| الـ MOQ: | 1 قطعة |
| شروط الدفع: | تي/تي |
| القدرة على التوريد: | 50 جهاز كمبيوتر / شهر |
محطة إعادة صناعة الهاتف المحمول BGA (Ball Grid Array) هي حل إصلاح عالي الأداء ومهني مصمم خصيصًا لصيانة الهواتف الذكية المتقدمة وإعادة صناعة أقراص PCB.مصممة لتلبية متطلبات صارمة لإصلاح الإلكترونيات الحديثة، هذه المحطة تجمع بين التحكم في درجة الحرارة الذكية، والتصميم البصري عالي الوضوح، والميكانيكا الدقة الآلية.أو إصلاحات بطاقة أم معقدة، هذه المعدات تضمن موثوقية استثنائية، الحد الأدنى من الضرر الحراري، وأقصى كفاءة تشغيلية.
| محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة | النموذج: HS-700 |
| إمدادات الطاقة | التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| الطاقة الإجمالية | 2600 واط |
| طاقة التدفئة | سخان أعلى 1200W ((ماكس)) ، سخان أسفل 1200W ((ماكس)) |
| المواد الكهربائية | محرك القيادة + مراقب درجة الحرارة الذكي + شاشة لمسة ملونة |
| تحكم درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة + جهاز تحكم حراري مستقل (يمكن أن يصل الدقة إلى ± 1 درجة مئوية) |
| جهاز استشعار | قطعة واحدة |
| طريقة تحديد الموقع | شكل V دعم PCB + العصا العالمية الخارجية + ضوء ليزر لتحديد المركز والموقع |
| البعد العام | L450mm * W470mm * H670mm |
| حجم الـ PCB | الحد الأقصى 140 ملم * 160 ملم ، الحد الأدنى 5 ملم * 5 ملم |
| حجم BGA | الحد الأقصى 50 ملم * 50 ملم ، الحد الأدنى 1 ملم * 1 ملم |
| سمك PCB المطبق | 0.3 - 5 ملم |
| الدقة المتزايدة | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
| وزن الشريحة | 150 غرام |
| أنماط العمل | الخامسة: نصف تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام |
| استخدام | إصلاح رقائق / بطاقة أم الهاتف الخ |
عالية الوضوح ويمكن تعديل نظام المواءمة البصرية لون CCD مع تقسيم شعاع، وتضخيم، وتقليل، وتعديل دقيق وقدرات التركيز التلقائي.ميزات تحديد الانحرافات اللونية التلقائية وتعديل الوضوحمجهزة بشاشة LCD عالية الوضوح 15 بوصة لنظام محاذاة البصرية
تعتمد واجهة الإنسان-الآلة عالية الارتباط مع رأس التدفئة العلوي ورأس التثبيت مصممة كوحدة 2 في 1.يوفر العديد من خيارات التيتانيوم سبائك BGA tuyere التي تدور 360 درجة لسهولة التثبيت والاستبدالزاوية X، Y و R اعتمدت الميكرومتر ضبط دقيق لتحديد موقع الدقة مع دقة تصل إلى ± 0.01mm.
يتضمن وظيفة إنذار إشارة تلقائية بعد الانتهاء من لحام BGA. يحتوي على حماية مزدوجة من درجة الحرارة الزائدة مع إيقاف تشغيل الدائرة تلقائيًا في حالة سوء استخدام درجة الحرارة.معايير الحرارة تشمل حماية كلمة المرور لمنع التعديلات غير المصرح بها.
هذه محطة إعادة العمل BGA الهاتف المحمول قابلة للتطبيق على نطاق واسع لجميع أنواع صيانة شريحة اللوحة الأم الهاتف المحمول، بما في ذلك وحدة المعالجة المركزية، والذاكرة الفلاشية، شريحة الطاقة وغيرها من دقة BGA تشيب تفكيك،لحام وإعادة التعبئةكما أنها مناسبة لإعادة العمل الدقيق للمكونات الإلكترونية الصغيرة والمتوسطة الحجم، ويمكن أن تلبي احتياجات معالجة متاجر إصلاح الإلكترونيات، والمصنع بعد الصيانة المبيعات،البحث والتطوير في المختبرات الدقيقة والسيناريوهات الأخرى.
من خلال دمج أنظمة الرؤية البصرية المتطورة مع إدارة حرارية قوية، محطة إعادة العمل BGA الهاتف المحمول لدينا يقلل بشكل كبير من الخطأ اليدوي ويزيد من معدلات نجاح الإصلاح.واجهته الذكية سهلة الاستخدام تسمح لكل من الفنيين المبتدئين والمهنيين ذوي الخبرة لتحقيق الدقة على مستوى المصنعمدعومة بشهادات الجودة الصارمة من منظمة الأيزو والدعم الشامل بعد البيع، تمثل هذه المعدات استثمارًا موثوقًا طويل الأجل لأي عملية صيانة إلكترونية.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski