الحد الأقصى 300 مم × 280 مم / الحد الأدنى 10 مم × 10 مم
حجم BGA:
الحد الأقصى 60 مم × 60 مم / الحد الأدنى 1 مم × 1 مم
سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور:
0.3-5 ملم
تفاصيل التغليف:
خشبي
القدرة على العرض:
50 جهاز كمبيوتر / شهر
إبراز:
Manual BGA Rework Station touch screen
,
BGA Rework Station 3 heating zones
,
PCB repair equipment CE certified
وصف المنتج
Manual BGA Rework Station with Industrial Touch Screen 3 Heating Zones CE Certification PCB Board IC Chip Soldering Desoldering Repair Equipment Product Introduction The Manual BGA Rework Station is a compact and practical rework solution designed for BGA, CSP, QFN, and other surface-mount components. It combines hot-air rework, infrared preheating, manual alignment, and adjustable temperature control to help operators perform BGA desoldering, placement, and soldering with