| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-520 |
| الـ MOQ: | 1 قطعة |
| سعر: | Negotation |
| شروط الدفع: | تي/تي |
| القدرة على التوريد: | 50 جهاز كمبيوتر / شهر |
تعد محطة إعادة صياغة BGA اليدوية بمثابة حل إعادة صياغة دقيق للغاية ومتعدد الاستخدامات مصمم لإزالة ووضع ولحام مصفوفة شبكة الكرة (BGA) والمكونات الأخرى المثبتة على السطح بكفاءة. تم تصميم هذا الجهاز خصيصًا لورش الإصلاح الاحترافية ومختبرات البحث والتطوير، ويجمع بين الإدارة الحرارية المتقدمة والتشغيل اليدوي سهل الاستخدام. سواء كنت تقوم بإصلاح اللوحات الأم للكمبيوتر المحمول، أو لوحات الخادم، أو لوحات LED، تضمن محطة إعادة العمل هذه نتائج لحام عالية الإنتاجية من خلال التسخين المستقل متعدد المناطق، والمحاذاة البصرية الدقيقة، وملفات تعريف درجة الحرارة القابلة للتخصيص.
| نموذج | HS-520 |
| مزود الطاقة | التيار المتردد 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| إجمالي الطاقة | 3800 واط |
| الأبعاد الشاملة | الطول 460 ملم × العرض 480 ملم × الارتفاع 500 ملم |
| حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور | الحد الأقصى 300 مم × 280 مم / الحد الأدنى 10 مم × 10 مم |
| حجم بغا | الحد الأقصى 60 مم × 60 مم / الحد الأدنى 1 مم × 1 مم |
| سمك ثنائي الفينيل متعدد الكلور | 0.3-5 ملم |
| وزن | 20 كجم |
| ضمان | 3 سنوات (السنة الأولى مجانية) |
| التطبيقات | الرقائق واللوحات الأم للهاتف والمكونات الإلكترونية |
محطة إعادة العمل اليدوية BGA هذه قابلة للتطبيق على نطاق واسع عبر مختلف قطاعات تصنيع وإصلاح الإلكترونيات:
احصل على إعادة صياغة BGA خالية من العيوب بثقة. توفر محطة إعادة صياغة BGA اليدوية الخاصة بنا التوازن المثالي بين الدقة والموثوقية والقدرة على تحمل التكاليف. اتصل بنا اليوم لطلب عرض أسعار أو فيديو منتج أو استشارة فنية. دعنا نساعدك على تحسين سير عمل الإصلاح الخاص بك وتقديم نتائج عالية الجودة.
![]()
![]()
![]()