| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-620 |
| الـ MOQ: | 1 قطعة |
| سعر: | Negotation |
| شروط الدفع: | تي/تي |
| القدرة على التوريد: | 50 جهاز كمبيوتر / شهر |
قم بتحديث قدراتك في تصنيع الإلكترونيات وإصلاحهامحطة إعادة تصنيع BGAتم تصميم هذه الآلة من أجل الدقة والكفاءة والتنوع، وهي الحل النهائي لإعادة تصميم BGA و CSP و uBGA و Flip Chip و SMD.سواء كنت تدير خط إنتاج SMT عالية الحجم أو مختبر إصلاح اللوحة الأم المهنية، محطة إعادة العمل لدينا تضمن لحام و إزالة الحرارة مع الحد الأدنى من الإجهاد الحراري.
| النموذج | HS-700 |
|---|---|
| إمدادات الطاقة | التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| الطاقة الإجمالية | 2600 واط |
| طاقة التدفئة | السخان العلوي 1200W (ماكس) ، السخان السفلي 1200W (ماكس) |
| تحكم درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة (دقة ± 1 درجة مئوية) |
| نطاق حجم PCB | الحد الأقصى 140 ملم × 160 ملم ، الحد الأدنى 5 ملم × 5 ملم |
| نطاق حجم BGA | الحد الأقصى 50 ملم × 50 ملم، الحد الأدنى 1 ملم × 1 ملم |
| الدقة المتزايدة | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
![]()
![]()
![]()