|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-700 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| شروط الدفع: | عبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
نظام تحديد الألوان CCD عالي الدقة لمعدات معالجة أقراص PCB
مقدمة
الاسم الكامل لـ (بي جي إيه) هو (بال جريد آرراي)انها في الحافة السفلية من رصيف جسم الحزمة لجعل مجموعة من كرة اللحام كنهاية إدخال / خروج من الدائرة ولوحة الدوائر المطبوعة (PCB).BGA هي فئة من تكنولوجيا تعبئة الرقائق ، ويعاد تصنيع آلة ورقائق BGA ويتم تسمية المعدات محطة إعادة تصنيع BGA. يتضمن مجموعة إعادة تصنيعها مجموعة متنوعة من الرقائق.يعتمد BGA على هيكل صفحة الشبكة الكروية لتعزيز خصائص المعدات الرقمية لتقليل حجم المنتجيعتمد BGA على هيكل صفحة الشبكة الكروية لتعزيز خصائص الأجهزة الرقمية وتقليل حجم المنتج.جميع الأجهزة الرقمية القائمة على تقنية التغليف هذه لها نفس الخصائص، أي الحجم الصغير، وميزات قوية، منخفضة التكلفة، وظائف قوية، تستخدم محطة إعادة عمل BGA لإصلاح معدات رقاقة BGA.
المواصفات
| محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة | النموذج: HS-700 |
| إمدادات الطاقة | التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| الطاقة الكلية | 2600 واط |
| طاقة التدفئة | سخان أعلى 1200W ((ماكس)) ، سخان أسفل 1200W ((ماكس)) |
| مواد كهربائية | محرك القيادة + جهاز التحكم الذكي في درجة الحرارة + شاشة لمسة ملونة |
| تحكم درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة + تحكم حرارة مستقل (يمكن أن يصل الدقة إلى ± 1 درجة مئوية) |
| جهاز استشعار | قطعة واحدة |
| طريقة تحديد الموقع | شكل V دعم PCB + العصا العالمية الخارجية + ضوء ليزر للتركيز والتحديد |
| الأبعاد الكلية | L450mm*W470mm*H670mm |
| حجم PCB | الحد الأقصى 140mm * 160mm الحد الأدنى 5mm * 5mm |
| حجم BGA | الحد الأقصى 50mm * 50mm الحد الأدنى 1mm * 1mm |
| سمك PCB المطبق | 0.3 - 5 ملم |
| دقة التثبيت | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
| وزن شريحة التثبيت | 150 غرام |
| أنماط العمل | الخامسة: نصف تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام |
| استخدام إصلاح | رقائق / بطاقة أم الهاتف الخ |
الخصائص
1. 5 أنماط عمل
2شاشة LCD عالية الجودة
3شاشة لمسة ملونة 7'HD
4محرك خطوة
5. نظام الموازنة البصرية لون CCD
6دقة درجة الحرارة ضمن ± 1°C
7دقة التثبيت داخل ± 0.01mm
8نسبة نجاح الإصلاح: 99% +
9البحوث المستقلة وتطوير التحكم في شريحة واحدة
حول التعبئة
ملف الشركة
شركة شينزن هانسوم للتكنولوجيا المحدودة (HSTECH) هي مصنعة محترفة من المعدات المهنية لمعالجة لوحات SMT (Loader،Unloader،Buffer،Conveyor،الخ)نحن مؤسسة عالية التقنية مع حقوق الملكية الفكرية المستقلةالشركة تعمل بشكل رئيسي في مجال البحث والتطوير والإنتاج ومبيعات معدات معالجة لوحات خط إنتاج sMT / THT. لدينا فنيين محترفين ومبيعاتتعتمد على التكنولوجيا العالية وتحاول قصارى جهدنا لتوفير عالية الكفاءة والموثوقية للتعامل مع لوحات لعملائنافي نفس الوقت، فريقنا المهندسية من ذوي الخبرة يدرك دائماً اتجاه التطوير في المصنع الذكيالسعي لتحقيق المزيد من الأتمتة والمنتجات الفعالة من حيث التكلفة في كل وقتنحن أيضاً نقوم بـ (OEM) بناءً على احتياجات مختلفة لعملائنا.
