|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-700 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | / تي تي، ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
| الموديل | HS-700 |
|---|---|
| مصدر الطاقة | تيار متردد 100 فولت / 220 فولت±10% 50/60 هرتز |
| إجمالي الطاقة | 2600 واط |
| طاقة السخان | سخان علوي 1200 واط (حد أقصى)، سخان سفلي 1200 واط (حد أقصى) |
| المواد الكهربائية | محرك قيادة + وحدة تحكم ذكية في درجة الحرارة + شاشة لمس ملونة |
| التحكم في درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم في الحلقة المغلقة + وحدة تحكم مستقلة في درجة الحرارة (دقة ±1℃) |
| المستشعر | قطعة واحدة |
| طريقة تحديد الموقع | دعم PCB على شكل V + أداة تثبيت عالمية خارجية + ضوء ليزر للتركيز والتحديد |
| الأبعاد الكلية | طول 450 مم × عرض 470 مم × ارتفاع 670 مم |
| نطاق حجم PCB | الحد الأقصى 140 مم × 160 مم، الحد الأدنى 5 مم × 5 مم |
| نطاق حجم BGA | الحد الأقصى 50 مم × 50 مم، الحد الأدنى 1 مم × 1 مم |
| سمك PCB القابل للتطبيق | 0.3 - 5 مم |
| دقة التركيب | ±0.01 مم |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
| وزن رقاقة التركيب | 150 جرام |
| أوضاع العمل | خمسة: شبه تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام |
| التطبيق | رقائق / إصلاح لوحة الهاتف الأم |
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski