|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-700 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | عبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
5 أوضاع محرك خطوة CCD نظام محاذاة الألوان الهاتف المحمول محطة إعادة العمل BGA
المواصفات
| محطة إعادة صناعة الهواتف المحمولة | النموذج: HS-700 |
| إمدادات الطاقة | التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| الطاقة الكلية | 2600 واط |
| طاقة التدفئة | سخان أعلى 1200W ((ماكس)) ، سخان أسفل 1200W ((ماكس)) |
| مواد كهربائية | محرك القيادة + جهاز التحكم الذكي في درجة الحرارة + شاشة لمسة ملونة |
| تحكم درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة + تحكم حرارة مستقل (يمكن أن يصل الدقة إلى ± 1 درجة مئوية) |
| جهاز استشعار | قطعة واحدة |
| طريقة تحديد الموقع | شكل V دعم PCB + العصا العالمية الخارجية + ضوء ليزر للتركيز والتحديد |
| الأبعاد الكلية | L450mm*W470mm*H670mm |
| حجم PCB | الحد الأقصى 140mm * 160mm الحد الأدنى 5mm * 5mm |
| حجم BGA | الحد الأقصى 50mm * 50mm الحد الأدنى 1mm * 1mm |
| سمك PCB المطبق | 0.3 - 5 ملم |
| دقة التثبيت | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
| وزن شريحة التثبيت | 150 غرام |
| أنماط العمل | الخامسة: نصف تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام |
| استخدام إصلاح | رقائق / بطاقة أم الهاتف الخ |
الخصائص
1منطقة التسخين العليا والسفلية، التحكم بدقة درجة الحرارة ضمن ± 1 °C، والتي يمكن أن تسخن في نفس الوقت من الجزء العلوي من الجزء السفلي من PCB؛تحكم درجة حرارة القطاع 8 بشكل مستقل.
2التدفئة الحرارية الهوائية الساخنة لـ BGA و PCB في نفس الوقت ، يمكن استخدام مناطق درجة الحرارة العليا أو السفلى بمفردها ودمج طاقة عنصر التدفئة العلوي والسفلي بحرية.
3اعتمدت دقة عالية K-نوع الحرارة الحلقة المغلقة السيطرة ونظام ضبط المعلمات PID الذاتية.
4يمكن عرض منحنيات درجة الحرارة مع وظيفة تحليل منحنيات فورية ويمكن حفظ بيانات المستخدم متعددة المجموعات ؛ يمكن اختبار درجة الحرارة بدقة من خلال واجهة القياس الخارجية ،يمكن تحليل المنحنيات، وضعت وتصحيح على شاشة اللمس في أي وقت.
حول التعبئة
