|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-800 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | / تي تي، ويسترن يونيون |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
محطة إعادة عمل BGA عالية الدقة ، HS-800 ، دمج الهواء الساخن ورأس التثبيت
المواصفات
| محطة إعادة تصنيع BGA | النموذج: HS-800 |
| طاقة التدفئة | سخان أعلى 1200W ((ماكس)) ، سخان أسفل 1200W ((ماكس)) |
| التسخين المسبق في الأسفل | IR 5000w |
| تحكم درجة الحرارة | العامل الحراري من النوع K، التحكم في الحلقة المغلقة |
| طريقة تحديد الموقع | فتحة خارجية أو موقع |
| الأبعاد الكلية | L970mm*W700mm*H830mm |
| حجم PCB | W650*D610mm |
| حجم BGA | أقصى 80 ملم * 80 ملم * 1 ملم * 1 ملم |
| سمك PCB المطبق | 0.3 - 5 ملم |
| دقة التثبيت | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 140 كجم |
الخصائص
1تصميم دمج رأس الهواء الساخن ورأس التثبيت، مع وظائف لحام وإزالة لحام تلقائي.
2.التسخين العلوي يتبنى نظام الهواء الساخن، تسخين أسرع، وتسوية درجة الحرارة، وتبريد أسرع. (درجة الحرارة يمكن أن تصل إلى 50 إلى 80 درجة مئوية).
3.مستقلة 3 سخانات. السخانات العليا والسفلية يمكن أن تدرك التحرك بشكل متزامن وتلقائي، يمكن أن تصل إلى IR كل موقف. المنطقة السخنة السفلية يمكن أن تزيل صعودا وهبوطا، ودعم لوحة PCB.
4تتبنى لوحة الـ PCB شريحة تحريك عالية الدقة للتأكد من دقة تركيب BGA و PCB.
5طاولة تدفئة سابقة فريدة من نوعها مصنوعة من مواد تسخينية من جودة عالية مستوردة من ألمانيا.
6يمكن أن تتحرك طاولة التسخين المسبق، جهاز التشبيك ونظام التبريد بشكل متكامل في محور X مما يجعل تحديد موقع و إزالة اللحام من PCB أكثر أمانًا وملاءمة.
7محور X و Y تعتمد محرك التحكم التلقائي طريقة التحرك لجعل محاذاة أسرع وأكثر ملاءمة.
8. يسيطر الجهاز المزدوج على الكاميرا ومنصة التدفئة العليا والسفلية للتأكد من دقة تحديد الموقع.
9مضخة الفراغ المدمجة، تدور 360 في الملاك، وضيق ضبط فوهة امتصاص تركيب.
10. يمكن أن يكتشف فوهة الشفط الامتصاصية ارتفاع التقاط BGA وارتفاع التثبيت تلقائيًا مع ضغط يمكن التحكم به في غضون 10 غرام ؛ ضغط صفر متاح لالتقاط BGA الأصغر وارتفاع التثبيت.
11نظام الرؤية الضوئية عالي الدقة بالألوان، يمكن تحريكها يدوياً في محور X / Y، مع رؤية مقسمة، وظائف تكبير وتعديل دقيق، جهاز تمييز الانحرافات مدرج، التركيز التلقائي،عملية البرمجيات, 22x تكبير بصري; إعادة العمل الحد الأقصى BGA حجم 80 * 80MM;
12مع 10 شرائح من درجة الحرارة صعودا (أسفل) و 10 شرائح من التحكم في درجة الحرارة الثابتة، يمكن أن توفر العديد من شرائح من درجة الحرارة.
13العديد من الأحجام من فوهة سبيكة، سهلة للاستبدال؛ يمكن تحديد موقعها في أي زاوية.
14مع 5 منافذ حرارية، يمكن أن يكتشف في الوقت الحقيقي وتحليل درجات الحرارة في العديد من النقاط.
15مع وظيفة عرض عمل صلبة لجعل التحكم في درجة الحرارة أكثر موثوقية.
التطبيق
مناسبة للهواتف المحمولة، الأقراص الصلبة، لوحة المفاتيح، الألعاب الإلكترونية، أجهزة الكمبيوتر، DVD، نقاط، البلاستيك، الأجهزة الكهربائية، معدات الاتصال، الأجهزة الكهربائية، الألعاب، المعالجة الإلكترونية,المحركات، المحركات، الأجزاء، الأجهزة اللوحية، أجهزة الكمبيوتر المحمولة، الكاميرات الرقمية، أجهزة التحكم عن بعد، الراديو الهاتفية، الخ.
حول التعبئة
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski