logo

تفاصيل المنتجات

Created with Pixso. المنزل Created with Pixso. المنتجات Created with Pixso.
معدات معالجة PCB
Created with Pixso.

محطة إعادة تشكيل BGA عالية السرعة بشاشة تعمل باللمس 5 أوضاع محرك خطوي محاذاة بصرية CCD دقة تحديد موضع 0.01 مم

محطة إعادة تشكيل BGA عالية السرعة بشاشة تعمل باللمس 5 أوضاع محرك خطوي محاذاة بصرية CCD دقة تحديد موضع 0.01 مم

الاسم التجاري: HSTECH
رقم الطراز: HS-700
الـ MOQ: 1 قطعة
سعر: Negotation
شروط الدفع: تي/تي
القدرة على التوريد: 50 جهاز كمبيوتر / شهر
معلومات مفصلة
مكان المنشأ:
الصين
إصدار الشهادات:
CE,ISO
إجمالي الطاقة:
2600 واط
التحكم في درجة الحرارة:
مستشعر K عالي الدقة + تحكم في الحلقة المغلقة + جهاز تحكم مستقل في درجة الحرارة (دقة ±1 درجة مئوية)
قوة سخان:
السخان العلوي 1200 واط (الحد الأقصى)، السخان السفلي 1200 واط (الحد الأقصى)
مزود الطاقة:
تيار متردد 100 فولت / 220 فولت ±10% 50/60 هرتز
دقة التثبيت:
± 0.01 ملم
الأبعاد الشاملة:
الطول 450 ملم × العرض 470 ملم × الارتفاع 670 ملم
تفاصيل التغليف:
خشبي
القدرة على العرض:
50 جهاز كمبيوتر / شهر
إبراز:

شاشة لمسة BGA محطة إعادة العمل

,

محطة إعادة تشكيل PCB عالية السرعة

,

محطة إعادة تشكيل بالمحاذاة البصرية CCD

وصف المنتج
High Speed Touch Screen BGA Rework Station 5 Modes Stepping Motor CCD Color Optical Alignment System 0 01mm Mounting Accuracy BGA Chip Repair Machine SMT Component Rework Equipment For Motherboard IC Chip Repair
مقدمة المنتج

محطة إعادة العمل اليدوية BGA هي معدات إصلاح متقدمة ومحترفة مصممة لتحديد إزالة ووضع وإعادة تعبئة مكونات Ball Grid Array (BGA).مصممة لتلبية متطلبات صارمة من تصنيع الإلكترونيات الحديثة، هذه المحطة تستخدم نظام متطور "هواء ساخن + تحت الحمراء (IR) تسخين المنطقة".يضمن المعدات أن يتم تسخين جميع أقراص PCB بشكل متساوٍ قبل أن يركز رأس التدفئة العلوي الحرارة على شريحة الهدفهذه الإدارة الحرارية الدقيقة تمنع بفعالية الصدمة الحرارية، وتحريف اللوحة، وتلف المكونات أثناء عمليات إزالة اللحام واللحام.مجهزة بجهاز كمبيوتر صناعي متضمن وواجهة شاشة لمسة عالية الوضوح، المحطة تسمح بتحليل منحنى درجة الحرارة في الوقت الحقيقي، مما يمنح الفنيين السيطرة الكاملة على مهام إعادة العمل المعقدة مع معدلات نجاح مرتفعة في المرور الأول.

المكونات الرئيسية
  • نظام التدفئة الدقيق:يستخدم الأشعة تحت الحمراء أو الهواء الساخن لتسخين مكونات BGA بشكل انتقائي لإزالة وتثبيت آمنة
  • أدوات إزالة ووضع المكونات:فوهات الفراغ والأدوات المتخصصة لرفع وموضع الحرارة
  • أنظمة التوجيه والرؤية:الكاميرات والبرمجيات تضمن الموازنة الدقيقة لكونات BGA أثناء التثبيت
  • منصات إعادة العمل:بيئة آمنة ومسيطرة على درجة الحرارة لعملية إعادة العمل
عملية إعادة العمل
  • الاستعداد:تأمين PCB على منصة إعادة العمل وإعداد المنطقة حول مكون BGA المستهدف
  • تسخين:التدفئة التدريجية تذوب كرات اللحام لإزالة المكونات
  • إزالة:رفع المكونات بعناية دون إلحاق الضرر بالوسائد الكامنة أو آثارها
  • التنظيف:تنظيف أقراص PCB لإزالة اللحام أو التدفق المتبقي
  • موقع المكون الجديد:الموازنة الدقيقة ووضعها مع تسخين إعادة التدفق
خصائص المنتج
  • 5 أنماط عمل للتشغيل متعدد الاستخدامات
  • شاشة LCD عالية الجودة من 15 بوصة لتعليقات بصرية واضحة
  • واجهة شاشة لمسة ملونة 7 "HD
  • محرك خطوة للتحكم الدقيق
  • نظام المواءمة البصرية للألوان CCD
  • دقة درجة الحرارة ضمن ± 1°C
  • دقة التثبيت داخل ± 0.01mm
  • نسبة نجاح الإصلاح: 99%+
  • البحث المستقل وتطوير التحكم في شريحة واحدة
المواصفات التقنية
المواصفات تفاصيل
النموذج HS-700
إمدادات الطاقة التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز
الطاقة الإجمالية 2600 واط
طاقة التدفئة السخان العلوي 1200W (ماكس) ، السخان السفلي 1200W (ماكس)
المواد الكهربائية محرك القيادة + مراقب درجة الحرارة الذكي + شاشة لمسة ملونة
تحكم درجة الحرارة مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة + جهاز تحكم حرارة مستقل (دقة ± 1 درجة مئوية)
جهاز استشعار قطعة واحدة
طريقة تحديد الموقع شكل V دعم PCB + العصا العالمية الخارجية + ضوء ليزر لتحديد المركز والموقع
الأبعاد العامة L450mm × W470mm × H670mm
حجم الـ PCB الحد الأقصى 140mm × 160mm، الحد الأدنى 5mm × 5mm
حجم BGA الحد الأقصى 50 ملم × 50 ملم، الحد الأدنى 1 ملم × 1 ملم
سمك PCB المطبق 0.3 - 5 ملم
الدقة المتزايدة ± 0.01mm
وزن الجهاز 30 كجم
وزن الشريحة 150 غرام
أنماط العمل الخامسة: نصف تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام
استخدام إصلاح رقائق / بطاقة أم الهاتف الخ
التعبئة والتسليم
البند تفاصيل
الحزمة مجموعة واحدة في علبة خشبية واحدة من أجل السلامة
البعد الخارجي 450 × 470 × 670 ملم
الوزن حوالي 30 كجم
وقت التسليم حوالي 15-20 يوم عمل
أساليب الدفع D/P، T/T، ويسترن يونيون،
الميناء شنتشن
خيارات الشحن ج. بالبريد: 4-7 أيام عمل حسب العرض الخاص
ب. جواً: 7 أيام عمل في المطار المعين
ج. عن طريق البحر: 20-25 يوم عمل في الميناء المحدد
سيناريوهات التطبيق

صيانة اللوحة الأم الإلكترونية

متخصص في إزالة اللحام و استبدال شرائح CPU GPU BGA على لوحات الأم الكمبيوتر والكمبيوتر المحمول و لوحات المكتب ، وحل فشل شريحة اللحام ، واللحام الافتراضي ومشاكل التلف.

إصلاح معدات الاتصالات

مناسبة لإعادة تصنيع رقائق BGA بدقة على الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر اللوحية والموجهات وغيرها من معدات الاتصالات الإلكترونية ، تدعم لحام المكونات الدقيقة والمعايرة.

إنتاج المجموعات في مصنع SMT

يستخدم لإعادة العمل بالتلويح وإصلاح مكونات SMT المعيبة في خطوط الإنتاج الإلكتروني ، لتحسين معدل تأهيل المنتج وتقليل خسائر الإنتاج.

الصيانة الإلكترونية الصناعية

قابلة للتطبيق في الصيانة الدقيقة لألواح التحكم الصناعية ، وألواح الدوائر الإلكترونية للسيارات ، والمعدات الإلكترونية الطبية وغيرها من المنتجات الإلكترونية عالية الدقة.

استخدام المختبرات والبحوث

مثالية لمختبرات الهندسة الإلكترونية والمدارس التقنية والمؤسسات البحثية لتدريس اللحام الإلكتروني، وأبحاث الشريحة وأعمال الاختبار الدقيق.

لماذا تختار منتجنا؟

اختيار محطة إعادة العمل اليدوية BGA يعني الاستثمار في التوازن المثالي بين الدقة والموثوقية والفعالية من حيث التكلفة.محطتنا تقدم دقة حرارية من الدرجة الصناعية مع تردد اكتساب بيانات PID من 10ms فقطنحن نقدم دعمًا شاملًا بعد البيع، بما في ذلك ضمان لمدة 3 سنوات لنظام التدفئة والمساعدة التقنية مدى الحياة.معداتنا مصممة مع التشكيلات والسلامة المستخدم في الاعتبار، لضمان الحد الأدنى من أوقات التوقف و أقصى كفاءة الإصلاح. مدعومة بشهادات CE و ISO9001،نتائج عالية الجودة تلبي معايير التصنيع الدولية.

هل انت مستعد لتحسين مهاراتك؟

لا تدع إصلاحات BGA المعقدة تبطئ إنتاجك أو تعرض جودة إصلاحك للخطر.قم بتجهيز ورشة العمل الخاصة بك بمحطة إعادة العمل التي توفر دقة مستوى محترف وموثوقية لا مثيل لهااتصل بنا اليوم لطلب اقتباس مفصل، جدولة مظاهرة المنتج، أو مناقشة كيف يمكن تصميم محطة إعادة العمل BGA اليدوية الخاصة بنا لتلبية احتياجات التصنيع الخاصة بك.دعونا نعمل معا لتحقيق نتائج اللحام بلا عيب وتعظيم كفاءتك التشغيلية!

محطة إعادة تشكيل BGA عالية السرعة بشاشة تعمل باللمس 5 أوضاع محرك خطوي محاذاة بصرية CCD دقة تحديد موضع 0.01 مم

محطة إعادة تشكيل BGA عالية السرعة بشاشة تعمل باللمس 5 أوضاع محرك خطوي محاذاة بصرية CCD دقة تحديد موضع 0.01 مم

محطة إعادة تشكيل BGA عالية السرعة بشاشة تعمل باللمس 5 أوضاع محرك خطوي محاذاة بصرية CCD دقة تحديد موضع 0.01 مم