| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-700 |
| الـ MOQ: | 1 قطعة |
| سعر: | Negotation |
| شروط الدفع: | تي/تي |
| القدرة على التوريد: | 50 جهاز كمبيوتر / شهر |
محطة إعادة العمل اليدوية BGA هي معدات إصلاح متقدمة ومحترفة مصممة لتحديد إزالة ووضع وإعادة تعبئة مكونات Ball Grid Array (BGA).مصممة لتلبية متطلبات صارمة من تصنيع الإلكترونيات الحديثة، هذه المحطة تستخدم نظام متطور "هواء ساخن + تحت الحمراء (IR) تسخين المنطقة".يضمن المعدات أن يتم تسخين جميع أقراص PCB بشكل متساوٍ قبل أن يركز رأس التدفئة العلوي الحرارة على شريحة الهدفهذه الإدارة الحرارية الدقيقة تمنع بفعالية الصدمة الحرارية، وتحريف اللوحة، وتلف المكونات أثناء عمليات إزالة اللحام واللحام.مجهزة بجهاز كمبيوتر صناعي متضمن وواجهة شاشة لمسة عالية الوضوح، المحطة تسمح بتحليل منحنى درجة الحرارة في الوقت الحقيقي، مما يمنح الفنيين السيطرة الكاملة على مهام إعادة العمل المعقدة مع معدلات نجاح مرتفعة في المرور الأول.
| المواصفات | تفاصيل |
|---|---|
| النموذج | HS-700 |
| إمدادات الطاقة | التيار المتردد 100 فولت / 220 فولت ± 10% 50/60 هرتز |
| الطاقة الإجمالية | 2600 واط |
| طاقة التدفئة | السخان العلوي 1200W (ماكس) ، السخان السفلي 1200W (ماكس) |
| المواد الكهربائية | محرك القيادة + مراقب درجة الحرارة الذكي + شاشة لمسة ملونة |
| تحكم درجة الحرارة | مستشعر K عالي الدقة + تحكم حلقة مغلقة + جهاز تحكم حرارة مستقل (دقة ± 1 درجة مئوية) |
| جهاز استشعار | قطعة واحدة |
| طريقة تحديد الموقع | شكل V دعم PCB + العصا العالمية الخارجية + ضوء ليزر لتحديد المركز والموقع |
| الأبعاد العامة | L450mm × W470mm × H670mm |
| حجم الـ PCB | الحد الأقصى 140mm × 160mm، الحد الأدنى 5mm × 5mm |
| حجم BGA | الحد الأقصى 50 ملم × 50 ملم، الحد الأدنى 1 ملم × 1 ملم |
| سمك PCB المطبق | 0.3 - 5 ملم |
| الدقة المتزايدة | ± 0.01mm |
| وزن الجهاز | 30 كجم |
| وزن الشريحة | 150 غرام |
| أنماط العمل | الخامسة: نصف تلقائي / يدوي / إزالة / تركيب / لحام |
| استخدام | إصلاح رقائق / بطاقة أم الهاتف الخ |
| البند | تفاصيل |
|---|---|
| الحزمة | مجموعة واحدة في علبة خشبية واحدة من أجل السلامة |
| البعد الخارجي | 450 × 470 × 670 ملم |
| الوزن | حوالي 30 كجم |
| وقت التسليم | حوالي 15-20 يوم عمل |
| أساليب الدفع | D/P، T/T، ويسترن يونيون، |
| الميناء | شنتشن |
| خيارات الشحن | ج. بالبريد: 4-7 أيام عمل حسب العرض الخاص ب. جواً: 7 أيام عمل في المطار المعين ج. عن طريق البحر: 20-25 يوم عمل في الميناء المحدد |
صيانة اللوحة الأم الإلكترونية
متخصص في إزالة اللحام و استبدال شرائح CPU GPU BGA على لوحات الأم الكمبيوتر والكمبيوتر المحمول و لوحات المكتب ، وحل فشل شريحة اللحام ، واللحام الافتراضي ومشاكل التلف.
إصلاح معدات الاتصالات
مناسبة لإعادة تصنيع رقائق BGA بدقة على الهواتف المحمولة وأجهزة الكمبيوتر اللوحية والموجهات وغيرها من معدات الاتصالات الإلكترونية ، تدعم لحام المكونات الدقيقة والمعايرة.
إنتاج المجموعات في مصنع SMT
يستخدم لإعادة العمل بالتلويح وإصلاح مكونات SMT المعيبة في خطوط الإنتاج الإلكتروني ، لتحسين معدل تأهيل المنتج وتقليل خسائر الإنتاج.
الصيانة الإلكترونية الصناعية
قابلة للتطبيق في الصيانة الدقيقة لألواح التحكم الصناعية ، وألواح الدوائر الإلكترونية للسيارات ، والمعدات الإلكترونية الطبية وغيرها من المنتجات الإلكترونية عالية الدقة.
استخدام المختبرات والبحوث
مثالية لمختبرات الهندسة الإلكترونية والمدارس التقنية والمؤسسات البحثية لتدريس اللحام الإلكتروني، وأبحاث الشريحة وأعمال الاختبار الدقيق.
اختيار محطة إعادة العمل اليدوية BGA يعني الاستثمار في التوازن المثالي بين الدقة والموثوقية والفعالية من حيث التكلفة.محطتنا تقدم دقة حرارية من الدرجة الصناعية مع تردد اكتساب بيانات PID من 10ms فقطنحن نقدم دعمًا شاملًا بعد البيع، بما في ذلك ضمان لمدة 3 سنوات لنظام التدفئة والمساعدة التقنية مدى الحياة.معداتنا مصممة مع التشكيلات والسلامة المستخدم في الاعتبار، لضمان الحد الأدنى من أوقات التوقف و أقصى كفاءة الإصلاح. مدعومة بشهادات CE و ISO9001،نتائج عالية الجودة تلبي معايير التصنيع الدولية.
لا تدع إصلاحات BGA المعقدة تبطئ إنتاجك أو تعرض جودة إصلاحك للخطر.قم بتجهيز ورشة العمل الخاصة بك بمحطة إعادة العمل التي توفر دقة مستوى محترف وموثوقية لا مثيل لهااتصل بنا اليوم لطلب اقتباس مفصل، جدولة مظاهرة المنتج، أو مناقشة كيف يمكن تصميم محطة إعادة العمل BGA اليدوية الخاصة بنا لتلبية احتياجات التصنيع الخاصة بك.دعونا نعمل معا لتحقيق نتائج اللحام بلا عيب وتعظيم كفاءتك التشغيلية!
![]()
![]()
![]()