| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-520 |
| الـ MOQ: | 1 قطعة |
| سعر: | Negotation |
| شروط الدفع: | تي/تي |
| القدرة على التوريد: | 50 جهاز كمبيوتر / شهر |
ارتقِ بقدرات إصلاح الإلكترونيات الخاصة بك مع محطة إعادة تشكيل BGA اليدوية الاحترافية لدينا. تم تصميم هذه الآلة للدقة والمتانة، وهي الحل الأمثل للحام وفك لحام لوحات الدوائر المطبوعة وإعادة تشكيل شرائح BGA. تتميز بنظام تسخين مستقل متقدم بثلاث مناطق وشاشة لمس صناعية سهلة الاستخدام، مما يضمن إصلاحات آمنة وفعالة للوحات الأم وبطاقات الرسومات ومختلف التجميعات الإلكترونية. مع شهادة CE، تلبي معداتنا معايير السلامة والجودة الدولية الصارمة، مما يجعلها خيارًا موثوقًا به لورش الإصلاح وخطوط الإنتاج في جميع أنحاء العالم.
| محطة إعادة تشكيل BGA يدوية | الموديل: HS-520 |
|---|---|
| مزود الطاقة | تيار متردد 220 فولت ± 10٪ 50/60 هرتز |
| الطاقة الإجمالية | 3800 واط |
| البعد الكلي | طول 460 مم * عرض 480 مم * ارتفاع 500 مم |
| حجم لوحة الدوائر المطبوعة | بحد أقصى 300 مم * 280 مم، بحد أدنى 10 مم * 10 مم |
| حجم BGA | بحد أقصى 60 مم * 60 مم، بحد أدنى 1 مم * 1 مم |
| سمك لوحة الدوائر المطبوعة | 0.3-5 مم |
| وزن الآلة | 20 كجم |
| الضمان | 3 سنوات (السنة الأولى مجانية) |
| استخدام الإصلاح | شرائح / لوحات أم للهواتف إلخ. |