|
| الاسم التجاري: | GKG |
| رقم الطراز: | جي 9+ |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | عبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
طابعة طلاء لحام تلقائية لنظام MES الصناعي 4.0
مقدمة
تعد آلة الطباعة الأوتوماتيكية للدباءات الصلبة من أبرز المعدات المصممة لتطبيقات SMT المتطورة. إنها تتعامل بمهارة مع احتياجات الطباعة المتطلبة لـ 03015 مكونات و 0.25 طلاءيضمن دقة لا مثيل لها وأداء سريع.
المواصفات
| النموذج | مجموعة الـ9+ |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 450×340ملم |
| الحجم الأدنى لـ PCB | 50×50ملم |
| سمك PCB | 0.4-6ملم |
| الحد الأقصى لوزن اللوح | 5 كجم |
| ارتفاع النقل | 900±40ملم |
| فجوة حافة اللوحة | 2.5ملم |
| ارتفاع اللوحة | 15ملم |
| اتجاه النقل | (إل آر) ، (إل آر) |
| سرعة النقل | ماكس 1500mm/s، التحكم بالبرنامج |
| طريقة النقل | مرحلة واحدة |
| تعديل العرض | أوتوماتيكي |
| واجهة الدخول والخروج | (SMEMA) |
| تحديد موقع PCB (طريقة الدعم) | الدبوس المغناطيسي / كتلة الدعم / الجدول اليدوي للأعلى إلى أسفل |
| نظام تشبيك لـ PCB |
براءة اختراع على العقدة العلوية
|
| التشغيل الجانبي | |
| وظيفة الامتصاص | |
| طباعة سريعة |
0-20ملم
|
|
وضع الطباعة
|
مرة/ مرتين
|
|
سرعة الطباعة
|
10-200mm/sec
|
|
وضع الطباعة
|
مرة / مرتين
|
|
نوع المكنسة
|
مطاط / الفولاذ شفرة المفرش ((زاوية 45°/55°/60°)
|
| ضغط الطباعة | 0.5-10 كجم |
| حجم إطار النموذج | 470*370mm~737*737mm ((سمك 20-40) |
|
نظام التنظيف
|
أنظمة التنظيف من نوع المطر
|
| امتصاص الفراغ المعزز | |
| الفراغ الجاف الرطب ثلاثة أنماط | |
| التنظيف ذهابا وإيابا | |
|
CCD FOV
|
10×8ملم
|
| أنواع العلامات الثقة | الشكل القياسي للعلامة الثابتة |
| الوسادة | |
| حفرة | |
| نظام الكاميرا | البحث إلى أعلى / أسفل البصريات الهيكل |
| الكاميرا الرقمية | |
| مطابقة نمط الهندسة |
أداء الآلة
| النموذج | مجموعة الـ9+ |
| دقة الموقع المتكررة | ±12.5um@6,CPK≥2.0 |
| دقة الطباعة | ± 18um@6، CPK≥2.0 |
| وقت دورة الطباعة | < 7.5 ثانية |
| استنادا إلى نظام الاختبار الطرف الثالث ((CTQ) التحقق من الدقة طباعة وضع الملحم الحقيقي | |
مواصفات الجهاز بأكمله
|
إمدادات الطاقة
|
التيار المتردد: 220±10٪، 50/60 هرتز، 3.0 كيلوواط
|
|
ضغط الهواء
|
4~6 كغ/سم2
|
|
استهلاك الهواء
|
حوالي 5 لتر/دقيقة
|
|
درجة حرارة العمل
|
-20°C~+45°C |
|
رطوبة العمل
|
30%~60%
|
|
أبعاد الجهاز(بدون ضوء البرج) |
1172 ((L) × 1385 ((W) × 1530 (H) mm
|
|
وزن الجهاز
|
تقريباً: حوالي 1000 كجم |
الخصائص
هذا النظام المتطور يتضمن مسار بصري مبتكر يقدم إضاءة دائرية موحدة وإضاءة محاورية مشرقة مصادر ضوئية توفر ضبط لامحدود للضوءتسهيل التعرف بسهولة على نقاط العلامة المختلفة وغير المتساوية على أسطح مختلفة، بما في ذلك المواد المطلية بالصين، المطلية بالنحاس، المطلية بالفضة، العناصر التي يتم لحامها بالهواء الساخن، FPC، وألوان مختلفة من PCB.
آلية ضبط سمك PCB عالية الدقة:
تتميز هذه الآلية ببنية قوية مع حركة ثابتة XY ، مما يتيح ضبط يدوي لاستيعاب مجموعة واسعة من سمك PCB بسلاسة.
نظام تحديد المواقع الثوري للسكك الحديدية:
تم تصميم هذا النظام لمعالجة FPC و PCB warpage يتضمن ريل دليل نمط قابل للفصل ومشبك جانبي مرن قابل للبرمجة. جهاز لوحة مشبك فريد يضمن تحديد الموقع الدقيق ،بينما البرمجيات البرمجيات الآلية تمتد وتسحب للتكيف مع مختلف سمك PCB بسهولة.
هيكل المفرش المحسن:
يفتخر هيكل الـ squeegee بتصميم شامل يحسن بشكل كبير من الاستقرار ويمدد عمره.
آلية تنظيف شفرة عالية السرعة المتقدمة:
يمنع هيكل التنظيف المنبعث لأسفل بشكل فعال انسداد فتحة الشبكة ، وهي مشكلة شائعة في عمليات تنظيف الشبكة.يسمح التحكم البرمجي بتعديل بسيط لطول المذيب الموزع لتحقيق نتائج تنظيف مثالية.
واجهة متعددة الوظائف سهلة الاستخدام:
تم تصميم هذه الواجهة البديهية من أجل البساطة والوضوح، وتوفر مراقبة درجة الحرارة والرطوبة في الوقت الحقيقي، مما يتيح للمستخدمين مراقبة وتعديل الظروف بسهولة حسب الحاجة.
حولنا
تم تأسيس Shenzhen HanSome Technology Co., Ltd. (HSTECH) في عام 2012، ويقودها مهندس ذو خبرة عالية له خلفية عميقة في صناعة EMS. منذ بدايتها،الشركة متخصصة في تطوير وتصنيع معدات معالجة PCB، وتوسيع محفظتها تدريجياً لتشمل أجهزة تنظيف PCB وأجهزة تنظيف SMT.تفتخر HSTECH بوجود فريق متخصص وطموح للبحث والتطوير الذي يبحث باستمرار عن أحدث تقنيات الصناعةهذا الفريق مدعوم من قبل مجموعة تسويقية متمرسة مع تركيز قوي على الصادرات، مما يتيح لـ HSTECH البقاء في طليعة اتجاهات السوق وضمان أن منتجاتها تلبي احتياجات العملاء المتغيرة.
على مر تاريخها، تلتزم HSTECH بمبدأ التنمية المبتكرة، وتحقق تقدماً تكنولوجياً ومنتجياً كبيراً.هدفنا هو توفير حلول فعالة من حيث التكلفة تمكن عملائنا من زيادة الإنتاجية مع تقليل التكاليف والعملنحن نقف في تضامن مع عملائنا ونعمل معاً لخلق مستقبل أكثر إشراقاً
تلتزم HSTECH بتحقيق "الجودة العالية والذكاء" ، بما يتماشى مع فلسفتنا "التي تركز على الجودة والعميل".نحن ندمج ميزات محددة للصناعة ونسعى للتكنولوجيا الذكية لجلب رؤية المصانع الذكية إلى الحياةفيما يتعلق بخدمة ما بعد البيع، نحن نحافظ على مبدأ "المسؤولية"، معالجة على الفور أي تعليقات الجودة وتقديم خدمة استثنائية باستمرار لعملائنا القيم.
