|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-300 |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | negotiable |
| شروط الدفع: | عبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100 قطعة في الأسبوع |
معدات إزالة لوحات PCB من الشرائط الصلبة ذات الدقة العالية
مقدمة
هذه الآلة ((HS-300) هي شفرة تحريك فاصل للوحة، وذلك باستخدام التصميم الدائري العلوي والأسفل الشفرة الخطية، قبل القطع، وضعت الخروط في على الشفرة الخطية،الشفرة الدائرية العليا تتحرك لإنهاء الرماح، والضغط القوي منخفض نسبيا، واللوحة لا تحتاج إلى تحريك سوف تحمي المكونات على اللوحة، وتجنب التلف.
الخصائص
1، هذه الآلة يمكن أن تستخدم لقطع جميع أنواع الألواح مع فتحة V.
2تصميم الشفرة القوي، يمكن تشكيل الشفرة مرتين على الأقل.
3يمكن تعديل ارتفاع نقل المعدات بمقدار 900 ± 50 ملم ، وطول المسار يفضل 1000 ملم.
4يأتي مع جهاز تبريد ليزر، مجهزة بنظام استخراج الغبار (الامتصاص الفراغ الآلي + غبار ليزر
إزالة).
5وفقًا لمعيار SMT المضاد للستاتيك ، يجب أن يكون المنتج مصنوعًا من مادة مضادة للستاتيك في حدود 30CM.
6يتم تكوين آلية قفل باب الأمان ، لا يمكن فتح باب الأمان عندما تعمل المعدات ، ولا يمكن تشغيل المعدات بعد فتح الباب.انها مجهزة بحماية التسرب.
المواصفات
| النموذج | HS-300 | |||
| الجهد | 110V/220V ((اختياري) | |||
| القوة | 100 واط | |||
| طول القطع الفعال | 5-360ملم | |||
| حجم الشفرة | الشفرة الدائرية φ125 * 3mm ، الشفرة الخطية 360 * 45 * 6mm | |||
| مادة الشفرة | استيراد أدوات الفولاذ عالية الجودة عالية السرعة | |||
| سرعة الفصل | 300ملم/ثانية | |||
| سمك قطع V | ثلث اللوحة | |||
| عرض الفصل | أفضل 1-200 ملم | |||
| حجم الجهاز | 620*320*450 مم | |||
| الوزن | 50 كجم | |||
حول التعبئة
