|
| الاسم التجاري: | HSTECH |
| رقم الطراز: | HS-GSE |
| الـ MOQ: | 1 مجموعة |
| السعر: | قابل للتفاوض |
| شروط الدفع: | عبر البريد الإلكتروني، وسترين يونيون، موني جرام |
| القدرة على التوريد: | 100 مجموعة شهريا |
اختبار وتحليل جودة الطباعة الثنائية بالألواح باستخدام واجهة تشغيل Windows XP / Win7
الخصائص
1، منصة الجهاز الالكتروني خاصة لـ GKG. مستقرة وسهلة للتعديل ، يمكن أن تعدل بسرعة ارتفاع الجهاز الالكتروني لـ PCB بسمك مختلف.
| النموذج | G5 |
| حجم القلم | 370x370mm ((حجم الدقيقة) |
| 737x737mm ((حجم أقصى) | |
| 20-40mm ((سمك) | |
| الحجم الأقصى لـ PCB | 400×340ملم |
| الحجم الأدنى لـ PCB | 50×50ملم |
| سمك PCB | 0.4-6ملم |
| صفحة التشطيب | أقصى 1٪ من قطر PCB |
| ارتفاع النقل | 900±40ملم |
| اتجاه النقل | (إل آر) ، (إل آر) |
| سرعة النقل | ماكس 1500mm/s، يمكن تعديلها |
| طريقة النقل | مرحلة واحدة |
| تعديل العرض | أوتوماتيكي |
| واجهة الدخول والخروج | (SMEMA) |
| تحديد موقع PCB (طريقة الدعم) | الدبوس المغناطيسي / كتلة الدعم / الطاولة من أعلى إلى أسفل |
| نظام تشبيك لـ PCB |
براءة اختراع على العصابة العليا / العصابة الجانبية
|
| رأس الطباعة |
رأسين طابعيين متحركين مستقلين
|
|
ضغط المكنسة
|
0.5 ~ 10 كجم (تحكم البرنامج)
|
|
سرعة الطباعة
|
6-200mm/sec
|
|
وضع الطباعة
|
مرة / مرتين
|
|
نوع المكنسة
|
مطاط / الفولاذ شفرة المفرش ((زاوية 45°/55°/60°)
|
|
نظام التنظيف
|
امتصاص الفراغ المعزز، الجاف، الرطب، الفراغ ثلاثة أنماط
|
|
CCD FOV
|
8×6ملم
|
| نطاق ضبط الجهاز |
X: ± 3mm ، Y: ± 7 mm ، θ: ± 2°
|
| الرؤية |
البحث للأعلى/أسفل البصريات الهيكل/CCD/الهيومتري نمط مطابقة
|
مواصفات الجهاز بأكمله
|
دقة الموقع المتكررة
|
± 0.01mm
|
|
دقة الطباعة
|
±0.025mm
|
|
وقت الدورة
|
<8 ثانية
|
|
تغيير المنتج
|
قديم:<3دقائق,جديد:<5دقائق |
|
إمدادات الهواء
|
4~6 كغ/سم
|
| إمدادات الطاقة |
AC:220±10٪، 50/60HZ، 2.5KW
|
| طريقة التحكم | البنك المركزي |
| نظام التشغيل |
ويندوز XP/Win7
|
|
أبعاد الجهاز
|
1140 ((L) × 1364 ((W) × 1404 (H) mm
|
|
وزن الجهاز
|
تقريباً: حوالي 1000 كجم |
